1961年，美国Hazelting Corp.发表 Multiplanar，是首开多层板开发之先驱，此种方式与现今利用镀通孔法制造多层板的方式几近相同。1963......

一般情形下，仅在外观上也能识别PCB线路板的质量，比如从以下三个方面来识别PCB线路板的好坏：大小与厚度：PCB线路板对标准电路......

线路层线路层（一般采用电解铜箔）经过蚀刻形成印制电路，用于实现器件的装配和连接。与传统的FR-4相比，采用相同的厚度，相同的线宽，......